多层印刷电路板及多层印刷电路板的制造方法

  • Inventors:
  • Assignees: 揖斐电株式会社
  • Publication Date: December 07, 2011
  • Publication Number: CN-101049057-B

Abstract

本发明提供一种可以提高可靠性、确保电连接性和功能性、特别是落下试验时能更加提高可靠性的多层印刷电路板。安装了部件的焊盘(60B)上没有形成耐腐蚀层而具有柔软性。为此,即使在落下时受到冲击,也可以缓冲冲击,难以引起安装部件的脱落。另一方面,形成有耐腐蚀层的连接盘(60A),即使反复接触构成操作键的碳柱,也难以引起接触不良。

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    Patent Citations (1)

      Publication numberPublication dateAssigneeTitle
      EP-1194022-A1April 03, 2002Ibiden Co., Ltd.Multilayer printed wiring board and method of manufacturing multilayer printed wiring board

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